在大型制造商当中，戴尔已经走在了中国的最前面。如今，有媒体爆出戴尔“去中化”的完整脚与日程，其中包括从芯片的上游、下游的外围设备到主机装配等一系列清晰的计划。
根据计划，戴尔预计从2025年开始，首先在中下游供应链中排除中国内地制造，并优先在美国内需市场上进行转变。
比如笔记本，戴尔计划到2025年，在美国市场上销售的产品，60％必须在中国内地之外的地区生产，2027年则达到100％。台式机电脑也是类似的安排。
换言之，到了2027年，戴尔出货产品的35-40％，都会在中国内地之外的地区生产。
IC零组件采购方面，戴尔计划从2026年开始，分阶段离开中国。
第一个步骤是将中国大陆集成电路制造商在中国大陆芯片厂所制造的芯片产品剔除，而第二个步骤则是将中国大陆集成电路制造商在国外芯片厂所制造的芯片产品剔除。
至于美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等IC厂商在中国内地晶圆厂生产的产品，迟早也会通过所谓的“道德劝说”，迫使改变生尽管全球经济仍在缓慢恢复中，戴尔接下来两三年的全球PC年出货量也会有4700万台左右，IC采购额一年至少160亿美元。
戴尔笔记本在美国市场上的出货量占总量的40％以上，照此计算，2025年在中国内地之外生产的规模就有1800-1900万台，2027年则会达到全量的3000-3200万台。